下载通孔结构的制备方法以及三维存储器的制备方法的技术资料

文档序号:23151651

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本发明实施例提供了一种通孔结构的制备方法,包括:提供包括第一堆叠层的基底结构;刻蚀第一堆叠层,形成第一通孔;在第一通孔底部形成外延生长层;在第一通孔内形成刻蚀阻挡层,刻蚀阻挡层至少覆盖外延生长层的表面;在第一通孔内形成填充结构;在第一堆叠层...
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