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金属包层层合板及其制造方法技术
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文档序号:23102521
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本发明解决了提供下述金属包层层合板的问题:在所述金属包层层合板中,能够在金属层与包含液晶聚合物的绝缘层之间获得高剥离强度,并且能够在绝缘层中获得优异的尺寸精度。根据本发明的金属包层层合板(1)设置有包含液晶聚合物的绝缘层以及与该绝缘层重叠的...
该专利属于松下知识产权经营株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过松下知识产权经营株式会社授权不得商用。
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