金属包层层合板及其制造方法技术

本发明专利技术解决了提供下述金属包层层合板的问题：在所述金属包层层合板中，能够在金属层与包含液晶聚合物的绝缘层之间获得高剥离强度，并且能够在绝缘层中获得优异的尺寸精度。根据本发明专利技术的金属包层层合板(1)设置有包含液晶聚合物的绝缘层以及与该绝缘层重叠的金属层。液晶聚合物的熔点在305℃至320℃的范围内。液晶聚合物的损耗模量相对于温度的关系曲线具有下述两个位置：在所述两个位置处的微商为0，并且所述两个位置处的损耗模量的值之间的差值为4.0×10

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】金属包层层合板及其制造方法
本专利技术涉及金属包层层合板和及其制造方法。
技术介绍
将金属包层层合板用作印刷配线板(诸如柔性印刷配线板)的材料，该金属包层层合板包括绝缘层(其包含热塑性树脂)和叠置在该绝缘层上的金属层。用于绝缘层的材料之一是液晶聚合物(参见专利文献1)。液晶聚合物具有下述优点：它能够赋予由金属包层层合板形成的印刷配线板令人满意的高频特性。【现有技术文献】专利文献专利文献1：JP2010-221694A
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种金属包层层合板及其制造方法，该金属包层层合板能够在金属层与包含液晶聚合物的绝缘层之间实现高拉剥强度并且能够使绝缘层具有令人满意的尺寸精度。根据本专利技术的一个方面的金属包层层合板包括绝缘层(其包含液晶聚合物)和叠置在所述绝缘层上的金属层。液晶聚合物的熔点在305℃至320℃的范围内。液晶聚合物的损耗模量相对于温度的关系曲线具有下述两个点：在这两个点中的每个点处的微商为0。这两个点处的损耗模量的值之间的差值为4.0×108Pa或更小。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种金属包层层合板，包括：/n绝缘层，其包含液晶聚合物；以及/n金属层，其叠置在所述绝缘层上，/n其中，所述液晶聚合物的熔点在305℃至320℃的范围内，/n所述液晶聚合物的损耗模量相对于温度的关系曲线具有两个点，在所述两个点中的每个点处的微商为0，并且所述两个点处的损耗模量的值之间的差值为4.0×10

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170531 JP 2017-1087031.一种金属包层层合板，包括：
绝缘层，其包含液晶聚合物；以及
金属层，其叠置在所述绝缘层上，
其中，所述液晶聚合物的熔点在305℃至320℃的范围内，
所述液晶聚合物的损耗模量相对于温度的关系曲线具有两个点，在所述两个点中的每个点处的微商为0，并且所述两个点处的损耗模量的值之间的差值为4.0×108Pa或更小。


2.根据权利要求1所述的金属包层层合板，其中，
所述绝缘层的厚度的变化系数小于或等于3.3％。


3.根据权利要求1或2所述的金属包层层合板，其中，
所述金属层从所述绝缘层的拉剥强度大于或等于0.8N/mm。


4.根据权利要求1至3中的任何一项权利要求所述的金属包层层合板，其中，
所述绝缘层具有表面，所述表面朝向所述绝缘层的厚度方向并且具有多个斑点，并且
所述多个斑点与所述表面的面积比大于或等于35％。


5.根据权利要求1至4中的任何一项权利要求所述的金属包层层合板，其中，
所述绝缘层和所述金属层分别由包含所述液晶聚合物的膜和金属箔形成，所述膜和所述金属箔彼此叠置并被热压制...

【专利技术属性】
技术研发人员：高桥广明，松崎义则，小山雅也，古森清孝，伊藤裕介，
申请(专利权)人：松下知识产权经营株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP