金属包层层合板及其制造方法技术

本发明专利技术解决了提供下述金属包层层合板的问题：在所述金属包层层合板中，能够在金属层与包含液晶聚合物的绝缘层之间获得高剥离强度，并且能够在绝缘层中获得优异的尺寸精度。根据本发明专利技术的金属包层层合板(1)设置有包含液晶聚合物的绝缘层以及与该绝缘层重叠的金属层。液晶聚合物的熔点在305℃至320℃的范围内。液晶聚合物的损耗模量相对于温度的关系曲线具有下述两个位置：在所述两个位置处的微商为0，并且所述两个位置处的损耗模量的值之间的差值为4.0×10

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】金属包层层合板及其制造方法
本专利技术涉及金属包层层合板和及其制造方法。
技术介绍
将金属包层层合板用作印刷配线板(诸如柔性印刷配线板)的材料，该金属包层层合板包括绝缘层(其包含热塑性树脂)和叠置在该绝缘层上的金属层。用于绝缘层的材料之一是液晶聚合物(参见专利文献1)。液晶聚合物具有下述优点：它能够赋予由金属包层层合板形成的印刷配线板令人满意的高频特性。【现有技术文献】专利文献专利文献1：JP2010-221694A
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种金属包层层合板及其制造方法，该金属包层层合板能够在金属层与包含液晶聚合物的绝缘层之间实现高拉剥强度并且能够使绝缘层具有令人满意的尺寸精度。根据本专利技术的一个方面的金属包层层合板包括绝缘层(其包含液晶聚合物)和叠置在所述绝缘层上的金属层。液晶聚合物的熔点在305℃至320℃的范围内。液晶聚合物的损耗模量相对于温度的关系曲线具有下述两个点：在这两个点中的每个点处的微商为0。这两个点处的损耗模量的值之间的差值为4.0×108Pa或更小。一种用于制造根据本专利技术的一个方面的金属包层层合板的方法包括：使包含液晶聚合物的膜和金属箔彼此叠置；以及热压制所述膜和金属箔，以形成绝缘层和金属层。附图说明图1是示出用于本专利技术的实施例中的金属包层层合板的制造装置的示例的概略图；图2是示出由VecstarCTQ的动态粘弹性测量得到的温度与损耗模量之间的关系的曲线图；以及图3是示出由VecstarCTZ的动态粘弹性测量得到的温度与损耗模量之间的关系的曲线图。具体实施方式首先，将描述专利技术人完成本专利技术的背景。在JP2010-221694A中公开的金属包层层合板中，难以在确保绝缘层和金属箔之间的高拉剥强度的同时确保包括液晶聚合物的绝缘层的令人满意的尺寸精度。也就是说，为了确保绝缘层和金属箔之间的高拉剥强度，必须在高温条件下对绝缘层和金属箔进行热压制；但是在这种情况下，绝缘层倾向于塑性地变形，因而尺寸精度降低。专利技术人进行了深入研究，以求发现尺寸精度降低的原因并克服尺寸精度降低的问题。结果，专利技术人发现，当加热包括液晶聚合物的绝缘层时，绝缘层的损耗模量倾向于迅速地降低，从而容易引起绝缘层的塑性变形，这可能引起绝缘层尺寸的变化。当在低温条件下进行热压制时，虽然可以确保令人满意的尺寸精度，但是在这种情况下，不能获得令人满意的拉剥强度。因此，专利技术人进一步进行了研究和开发，以减少由于确保这种粘合特性而导致的绝缘层的塑性变形，从而完成了本专利技术。本实施例涉及金属包层层合板及其制造方法。特别地，本实施例涉及适用于印刷配线板的材料的金属包层层合板及其制造方法。将描述根据本专利技术的实施例的金属包层层合板1及其制造方法。根据本实施例的金属包层层合板1包括绝缘层(其包含液晶聚合物)和叠置在该绝缘层上的金属层。金属包层层合板1可以包括两个金属层。在这种情况下，两个金属层叠置在绝缘层的相反表面上。金属包层层合板1可以仅包括一个金属层。在这种情况下，金属层叠置在绝缘层的一个表面上。液晶聚合物的熔点在305℃至320℃的范围内。如稍后所描述的，当绝缘层由液晶聚合物形成的膜2形成时，所谓的液晶聚合物的熔点在305℃至320℃的范围内是指膜2的熔点在305℃至320℃的范围内。此外，液晶聚合物的温度与损耗模量之间的关系曲线具有微商为0的两个点(即，关系曲线的斜率为0的点)，并且这两个点处损耗模量的值之间的差值(在下文中也称为ΔE”)为4.0×108Pa或更小。为了测量液晶聚合物的熔点，在温度为23℃至345℃的范围内并且温度上升速度为10℃/分钟的条件下通过差示扫描量热法(DSC)来测量膜2，从而获得其中第一次出现的热吸收峰的位置被定义为熔点的曲线。通过动态粘弹性测量获得温度与损耗模量之间的关系曲线。具体地，在温度在23℃至300℃的范围内、温度上升速度为5℃/分钟、载荷为20mN并且样品尺寸的宽度为5mm、长度为10mm的条件下，通过动态粘弹性测量(DMA)方法测量液晶聚合物的损耗模量E”来获得关系曲线。关系曲线的微商为0的点是在损耗模量响应于在23℃至300℃的温度范围内的温度上升而连续降低的过程中出现的点。由于根据本实施例的金属包层层合板1具有上述构造，所以可以实现绝缘层与金属层之间的高粘合强度。而且，绝缘层可以具有令人满意的尺寸精度，也就是说，绝缘层的厚度不倾向于变化。原因可能如下。当液晶聚合物的熔点在305℃至320℃的范围内并且ΔE”为4.0×108Pa或更小时，损耗模量不会倾向于迅速降低，直到绝缘层的温度上升至接近熔点为止，因此，绝缘层不容易塑性变形。如上所述，绝缘层在温度上升期间不容易塑性变形。因此，当在通过热压制等将绝缘层和金属层结合在一起从而绝缘层和金属层充分结合在一起以实现高拉剥强度时，绝缘层也不容易塑性变形，因此，可以实现高尺寸精度。将更详细地描述金属包层层合板1的构造。如上所述，绝缘层中包括的液晶聚合物的熔点在305℃至320℃的范围内。高于或等于305℃的熔点使金属包层层合板1能够具有令人满意的耐热性。另外，在通过热压制将金属层和金属包层层合板1结合在一起的情况下，低于或等于305℃的熔点使加热温度不能过度增加。因此，可以减少绝缘层的塑性变形，该塑性变形是由于加热温度的增加引起的。因此，实现了高拉剥强度和令人满意的尺寸精度两者。熔点更优选地在310℃至320℃的范围内。如上所述，液晶聚合物的ΔE”为4.0×108Pa或更小。因此，减少了加热期间绝缘层的塑性变形，并且因此可以实现令人满意的尺寸精度。AE”更优选地为3.8×108Pa或更小。例如，ΔE”为1.0×108Pa或更大，但不限于该示例。具有这种特征的液晶聚合物可以从市售产品中选择。由具有这种特征的液晶聚合物形成的膜2的具体示例包括由KurarayCo.，Ltd.公司制造的VecstarCTQ。绝缘层的厚度例如为10μm以上，优选地为13μm以上。绝缘层的厚度例如为175μm或更小。金属层例如由金属箔3形成。金属箔3例如是铜箔。铜箔可以是电解铜箔或轧制铜箔。金属层的厚度例如在2μm至35μm的范围内，优选地在6μm至35μm的范围内。金属层具有与绝缘层接触并且优选地为粗糙表面的表面。在这种情况下，能够进一步增加拉剥强度。特别地，与绝缘层接触的表面的JISB0601：1994中定义的表面粗糙度(十点平均粗糙度)Rz优选地为0.5μm或更大。此外，还优选的是，Rz为2.0μm或较少，并且在这种情况下能够确保由金属包层层合板1制造的印刷配线板的令人满意的高频特性。绝缘层具有朝向绝缘层的厚度方向的表面，并且该表面优选地具有多个斑点。这些斑点可以是例如白色条纹。所述多个斑点的总面积相对于绝缘层的在厚度方向上面向的表面的面积的比例优选地为35％或更高，更优选地为70％或更高。优选地，多个斑点的长轴线方向彼此不对准。所谓的长轴线方向彼此不对准是指多个本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种金属包层层合板，包括：/n绝缘层，其包含液晶聚合物；以及/n金属层，其叠置在所述绝缘层上，/n其中，所述液晶聚合物的熔点在305℃至320℃的范围内，/n所述液晶聚合物的损耗模量相对于温度的关系曲线具有两个点，在所述两个点中的每个点处的微商为0，并且所述两个点处的损耗模量的值之间的差值为4.0×10

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170531 JP 2017-1087031.一种金属包层层合板，包括：
绝缘层，其包含液晶聚合物；以及
金属层，其叠置在所述绝缘层上，
其中，所述液晶聚合物的熔点在305℃至320℃的范围内，
所述液晶聚合物的损耗模量相对于温度的关系曲线具有两个点，在所述两个点中的每个点处的微商为0，并且所述两个点处的损耗模量的值之间的差值为4.0×108Pa或更小。


2.根据权利要求1所述的金属包层层合板，其中，
所述绝缘层的厚度的变化系数小于或等于3.3％。


3.根据权利要求1或2所述的金属包层层合板，其中，
所述金属层从所述绝缘层的拉剥强度大于或等于0.8N/mm。


4.根据权利要求1至3中的任何一项权利要求所述的金属包层层合板，其中，
所述绝缘层具有表面，所述表面朝向所述绝缘层的厚度方向并且具有多个斑点，并且
所述多个斑点与所述表面的面积比大于或等于35％。


5.根据权利要求1至4中的任何一项权利要求所述的金属包层层合板，其中，
所述绝缘层和所述金属层分别由包含所述液晶聚合物的膜和金属箔形成，所述膜和所述金属箔彼此叠置并被热压制...

【专利技术属性】
技术研发人员：高桥广明，松崎义则，小山雅也，古森清孝，伊藤裕介，
申请(专利权)人：松下知识产权经营株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP