下载半导体结构及其形成方法的技术资料

文档序号:23101109

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本发明提供一种半导体结构及其形成方法,半导体结构的形成方法包括:提供基底;在所述基底中形成多个相间隔的填充层;刻蚀所述基底,形成多个分立的鳍部;刻蚀所述填充层,形成多个分立的伪鳍部。本发明一种半导体结构,包括:衬底,所述衬底包括器件区,位于...
该专利属于中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司授权不得商用。

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