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谐振器制造技术
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文档序号:23089858
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谐振器具有:在电介质基板(14)内形成的通路电极部(20);以包围通路电极部(20)的方式形成于电介质基板(14)的多个屏蔽导体;以及在电介质基板(14)内连接于通路电极部(20)并且至少与屏蔽导体相向的条带线路(18),第1输入输出端子(...
该专利属于双信电机株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过双信电机株式会社授权不得商用。
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