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本发明提供一种半导体装置，其具有第一裸片及第二裸片。所述装置的所述第一裸片包含：第一表面；及贯穿衬底通孔TSV，其至少基本上延伸穿过所述第一裸片，所述TSV具有延伸超过所述第一表面的部分。所述第一裸片进一步包含围绕所述TSV安置的第一基本上...
该专利属于美光科技公司所有，仅供学习研究参考，未经过美光科技公司授权不得商用。

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