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半导体加工用胶带制造技术
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文档序号:23089790
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本发明的半导体加工用胶带依次层叠有基材层、粘合层和具有热固化性的粘接层,在130℃下进行1小时的固化处理之后,粘接层的收缩率小于2%且粘接层的热态弹性模量小于5MPa。该半导体加工用胶带可作为切割‑芯片接合带进行使用,并且还可作为例如半导体...
该专利属于日立化成株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过日立化成株式会社授权不得商用。
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