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本申请提供了一种沟槽MOSFET及其制造方法。所述沟槽MOSFET包括:具有第一导电类型的衬底;形成于衬底之上的具有第一导电类型的外延层,外延层的掺杂浓度低于衬底的掺杂浓度;形成于外延层中的沟槽;填充在沟槽内的栅结构,栅结构包括屏蔽栅电极、...该专利属于无锡华润华晶微电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过无锡华润华晶微电子有限公司授权不得商用。
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