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一种半导体工艺部件及其形成方法、以及半导体工艺设备,其中形成方法包括:提供第一基板;在所述第一基板内形成第一沟槽;在所述第一沟槽内形成第一导电层;在所述第一导电层上和第一基板上形成第一介质层;提供第二基板;将第一基板朝向第二基板进行第一键合...该专利属于芯盟科技有限公司;浙江清华长三角研究院所有,仅供学习研究参考,未经过芯盟科技有限公司;浙江清华长三角研究院授权不得商用。
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一种半导体工艺部件及其形成方法、以及半导体工艺设备,其中形成方法包括:提供第一基板;在所述第一基板内形成第一沟槽;在所述第一沟槽内形成第一导电层;在所述第一导电层上和第一基板上形成第一介质层;提供第二基板;将第一基板朝向第二基板进行第一键合...