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本发明公开了一种切片收集过程中的非原位显微成像系统，包括机架；切削模块，设置于机架上，包括刀具，用以切削样本以形成切片；切片收集模块，设置于机架上，包括：放卷模块，用于放出胶带；压杆，置于刀具旁，用于对胶带进行支撑；收卷模块，用于回收粘有切...
该专利属于华中科技大学所有，仅供学习研究参考，未经过华中科技大学授权不得商用。

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