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粘接剂层形成装置、半导体芯片生产线、及层叠体的制造方法制造方法及图纸
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文档序号:23028793
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本发明提供在不易引起粘接剂的固化并且缩短生产节拍时间的同时制造在半导体晶片的一面具有粘接剂层、且在减压下的晶片粘接中粘接剂层不易发泡的层叠体的方法、以及用于该方法的粘接剂层形成装置。本发明的粘接剂层形成装置是将在半导体晶片的一面涂布形成的涂...
该专利属于株式会社大赛璐所有,仅供学习研究参考,未经过株式会社大赛璐授权不得商用。
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