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本发明公开了一种射频电缆包括内导体层、绝缘层、屏蔽保护层；所述的屏蔽保护层通过注塑成型方式完全包裹绝缘层；所述绝缘层通过注塑成型方式完全包裹内导体层；本发明还提供一种射频电缆的制备工艺，包括以下步骤：S1绝缘体层制备；S2屏蔽保护层制备；S...
该专利属于四川天邑康和通信股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过四川天邑康和通信股份有限公司授权不得商用。

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