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本申请实施例公开了一种密封软垫贴合装置，属于手机组装技术领域；包括：屏载体工装，用于将待处理屏定位于第一工位；进出料组件，设置于第二工位，用于提供密封软垫以及回收保护离型纸；吸附组件，包括第一吸附件以及第二吸附件，吸附组件配置成可在第一工位...
该专利属于OPPO(重庆)智能科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过OPPO(重庆)智能科技有限公司授权不得商用。

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