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本发明公开了一种易解理半导体晶体的加工方法，该方法采用控制磨削力和工件旋转法对易解理的氧化镓晶片进行磨削加工，步骤为将氧化镓晶片固定在工作台上，其下设有力传感器；分别采用粗、细粒度的金刚石砂轮对氧化镓晶片进行粗磨削和精磨削；分别设定粗磨削和...
该专利属于大连理工大学所有，仅供学习研究参考，未经过大连理工大学授权不得商用。

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