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本发明提供一种实现电路基板的助焊剂附着不良的降低和电子部件的热裂不良的降低的双方的回流焊炉。一种回流焊炉，具备：加热区域，对载置有电子部件的电路基板进行加热；以及冷却区域，对被加热了的所述电路基板进行冷却，其中，所述回流焊炉具备：遮挡板，配...
该专利属于松下知识产权经营株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过松下知识产权经营株式会社授权不得商用。

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