回流焊炉以及焊接处理方法技术

本发明专利技术提供一种实现电路基板的助焊剂附着不良的降低和电子部件的热裂不良的降低的双方的回流焊炉。一种回流焊炉，具备：加热区域，对载置有电子部件的电路基板进行加热；以及冷却区域，对被加热了的所述电路基板进行冷却，其中，所述回流焊炉具备：遮挡板，配置在加热区域与冷却区域之间，且具有通过所述电路基板的开口部；以及隧道状罩，与所述开口部物理连接，并在所述电路基板的搬运方向上延伸。

Reflow soldering furnace and welding treatment method

【技术实现步骤摘要】
回流焊炉以及焊接处理方法
本公开涉及实施焊接处理的回流焊炉以及焊接处理方法。
技术介绍
将电子部件安装到电路基板的工序包括：在电路基板的预先确定的部位涂敷焊膏，并在其上载置电子部件的工序；以及通过使载置了该电子部件的电路基板的焊膏熔融、固化而进行电连接的工序。后者的工序是焊接处理工序，一般使用回流焊炉来进行。回流焊炉通过如下方式来进行焊接处理，即，通过传送装置来搬运电路基板，并使其按照预先确定的温度曲线按预热区域、加热区域、冷却区域的顺序通过。在进行使用了回流焊炉的焊接处理时，作为成为问题的不良之一，可举出助焊剂附着不良。在加热区域中，涂敷在电路基板的焊膏的助焊剂成分暴露于高温而挥发，成为助焊剂粒子而在回流焊炉内蒸腾。此时，包含助焊剂粒子的环境气体从加热区域移动到冷却区域，由此助焊剂粒子被冷却，在到达冷却区域处，助焊剂粒子结露。特别是，若大量附着于冷却区域的炉内壁面、顶板表面，则沉积的助焊剂会落到搬运过程中的电路基板上而污染电路基板，成为助焊剂附着不良。因此，提出了用于解决由这些来源于助焊剂成分的固体物质、粘着物本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种回流焊炉，具备：加热区域，对载置有电子部件的电路基板进行加热；以及冷却区域，对被加热了的所述电路基板进行冷却，其中，/n所述回流焊炉具备：/n遮挡板，配置在加热区域与冷却区域之间，且具有通过所述电路基板的开口部；以及/n隧道状罩，与所述开口部连接，并在所述电路基板的搬运方向上延伸。/n

【技术特征摘要】
20180627 JP 2018-1223151.一种回流焊炉，具备：加热区域，对载置有电子部件的电路基板进行加热；以及冷却区域，对被加热了的所述电路基板进行冷却，其中，
所述回流焊炉具备：
遮挡板，配置在加热区域与冷却区域之间，且具有通过所述电路基板的开口部；以及
隧道状罩，与所述开口部连接，并在所述电路基板的搬运方向上延伸。


2.根据权利要求1所述的回流焊炉，其中，
所述回流焊炉具备电集尘方式的助焊剂回收装置，使回收了所述助焊剂的气体返回到所述冷却区域，
所述助焊剂回收装置具有：
吸引部，从所述加热区域吸引所述回流焊炉内的环境气体；以及
助焊剂回收部，对所述环境气体中包含的助焊剂进行回收。


3.根据权利要求2所述的回流焊炉，其中，
所述吸引部具有：狭缝状的吸入吸嘴，遍及相对于所述回流焊炉内的所述电路基板的搬运方向垂直的宽度方向进行设置。


4.根据权利要求1所述的回流焊炉，其中，
所述加热区域的环境温度TP1、相对于所述遮挡板靠加热区域侧的所述隧道状罩内的温度TP2、相对于所述遮挡板靠冷却区域侧的所述隧道状罩内的温度TP3、以及所述冷却区域的环境温度TP4为
TP1＞TP2＞TP3＞TP4。


5.根据权利要求2所述的回流焊炉，其中，
所述加热区域的压力PA1和所述冷却区域的压力PA2为
PA1＜PA2。


6.根据权利要求3所述的回流焊炉，其中，
所述加热区域的压力PA1和冷却区域的压力PA2遍及相对于回流焊炉内的...

【专利技术属性】
技术研发人员：山口直志，神田敏朗，高野泰行，永井耕一，
申请(专利权)人：松下知识产权经营株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP