温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型公开了一种用于半导体外延片研磨的陶瓷托盘，主要包括基座和托盘，基座顶部与托盘底部连接，且基座直径大于托盘直径，并且基座顶部还设置有至少一对结构完全一致的紧固机构，紧固机构顶部至基座底部之间的距离大于托盘顶部至所述基座底部之间的距离...
该专利属于江苏英弗德电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏英弗德电子有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。