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本实用新型实施例公开了一种用于高亮度倒装芯片结构LED灯的配光模组，包括弹性基板、固定板和密封筒体，所述弹性基板上安装有若干LED光源，所述LED光源前端设置有配光透镜，所述密封筒体设置在固定板上，所述弹性基板固定在密封筒体的出口处，所述密...
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