一种用于高亮度倒装芯片结构LED灯的配光模组制造技术

本实用新型专利技术实施例公开了一种用于高亮度倒装芯片结构LED灯的配光模组，包括弹性基板、固定板和密封筒体，所述弹性基板上安装有若干LED光源，所述LED光源前端设置有配光透镜，所述密封筒体设置在固定板上，所述弹性基板固定在密封筒体的出口处，所述密封筒体内设置有调节板，所述调节板的边缘设置有密封垫，所述调节板通过密封垫与密封筒体保持密封，所述调节板连接有驱动杆，所述驱动杆螺纹穿过固定板，可以通过控制调节板的移动距离来控制弹性基板的变化，实现照明范围的可控调节，从而实现对LED灯照明角度和照明范围的灵活调节。

A light distribution module for LED lamp with high brightness flip chip structure

【技术实现步骤摘要】
一种用于高亮度倒装芯片结构LED灯的配光模组
本技术实施例涉及照明灯具
，具体涉及一种用于高亮度倒装芯片结构LED灯的配光模组。
技术介绍
近几年，LED技术发展很快，其发光效率成倍增长，成本大幅下降，LED光源被广泛应用于照明领域，它具有节能、环保、长寿命等许多优点，被认为是节能降耗的最佳途径，被誉为21世纪绿色光源，具有广阔的发展前景。倒装芯片是LED的芯片一种结构，倒装芯片是蓝宝石衬底作为光出射层，底面为横向电极芯片的顶面，倒装芯片的电极铺满整个底面，这种结构的芯片出光效率比正装结构的要高出许多，也可以降低内部的热沉热阻。LED路灯作为一种照明工具，除节能、环保之外，同时也要考虑照明环境的安全和舒适性，这就要求科学合理的光学设计，使灯具达到既高效，节能，又有良好的照明质量，建立优质、高效、经济、舒适、安全、有益的环境，以期实现真正的“绿色照明”。现有的路灯虽然发展迅速，种类也较多。但是在现有的LED灯中，其的LED模组支架大都为平面形的，即在同一平面形支架上安装若干个LED模组，而在每个LED模组上分别设置二次光学透本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于高亮度倒装芯片结构LED灯的配光模组，其特征在于，包括弹性基板(1)、固定板(2)和密封筒体(3)，所述弹性基板(1)上安装有若干LED光源(4)，所述LED光源(4)前端设置有配光透镜(5)，所述密封筒体(3)设置在固定板(2)上，所述弹性基板(1)固定在密封筒体(3)的出口处；/n所述密封筒体(3)内设置有调节板(6)，所述调节板(6)的边缘设置有密封垫(7)，所述调节板(6)通过密封垫(7)与密封筒体(3)保持密封，所述调节板(6)连接有驱动杆(8)，所述驱动杆(8)螺纹穿过固定板(2)。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于高亮度倒装芯片结构LED灯的配光模组，其特征在于，包括弹性基板(1)、固定板(2)和密封筒体(3)，所述弹性基板(1)上安装有若干LED光源(4)，所述LED光源(4)前端设置有配光透镜(5)，所述密封筒体(3)设置在固定板(2)上，所述弹性基板(1)固定在密封筒体(3)的出口处；
所述密封筒体(3)内设置有调节板(6)，所述调节板(6)的边缘设置有密封垫(7)，所述调节板(6)通过密封垫(7)与密封筒体(3)保持密封，所述调节板(6)连接有驱动杆(8)，所述驱动杆(8)螺纹穿过固定板(2)。


2.根据权利要求1所述的一种用于高亮度倒装芯片结构LED灯的配光模组，其特征在于，所述调节板(6)的中心处设置有转动槽(9)，所述驱动杆(8)通过轴承可转动地固定在转...

【专利技术属性】
技术研发人员：汪冬冬，王诚祥，
申请(专利权)人：深圳市灿升实业发展有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44