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高度反射倒装芯片LED管芯制造技术
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文档序号:22976345
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LED管芯(40)包括外延生长在透明生长衬底(46)的第一表面之上的N型层(18)、P型层(22)和有源层(20)。光通过与第一表面相对的衬底的第二表面发射并且通过磷光体层(30)波长转换。在中心区域(42)中并且沿管芯的边缘(44)蚀刻开...
该专利属于亮锐控股有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过亮锐控股有限公司授权不得商用。
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