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本发明公开了一种扇出型芯片封装结构及制备方法，结构包括：载片，一面设有凹槽，凹槽底部设置有通孔；芯片，其功能引出端面置于凹槽内，功能导出端置于通孔内；金属层覆盖通孔的侧壁，覆盖金属层后通孔的直径大于功能导出端直径，焊料层位于功能引出端与金属...
该专利属于上海先方半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海先方半导体有限公司授权不得商用。

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