温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开了一种用于处理电子管芯的方法及半导体晶圆和管芯的切单方法。该用于处理电子管芯的方法包括提供具有多个电子管芯的衬底，该多个电子管芯形成为衬底的一部分并且通过间隔彼此分离。方法包括将衬底放置到第一载体基板上。方法包括通过间隔对衬底进行...
该专利属于半导体元件工业有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过半导体元件工业有限责任公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。