温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明提供一种无论基座上是否保持有衬底，均能准确地测定基座的温度的热处理装置。在进行作为处理对象的半导体晶圆的热处理前，将虚设晶圆(DW)载置于石英制的基座(74)，从卤素灯(HL)进行光照射而将基座(74)预热。控制部基于通过放射温度计(...
该专利属于株式会社斯库林集团所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社斯库林集团授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。