下载一体模塑的USB设备的技术资料

文档序号:22975117

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本发明题为“一体模塑的USB设备”。本发明公开了USB设备以及其形成方法。所述USB设备包括诸如SIP模块的半导体设备以及注射模塑在所述半导体设备周围的外壳。...
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