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热塑性液晶聚合物膜以及电路基板制造技术
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文档序号:22969395
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本发明提供一种热粘接性优良的热塑性液晶聚合物膜以及电路基板。前述热塑性液晶聚合物膜的分子取向度SOR为0.8~1.4且水分率为300ppm以下。前述电路基板具备多片选自至少一个面形成有导体层的绝缘基板、粘结片、及覆盖膜中的至少一种电路基板材...
该专利属于株式会社可乐丽所有,仅供学习研究参考,未经过株式会社可乐丽授权不得商用。
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