热塑性液晶聚合物膜以及电路基板制造技术

本发明专利技术提供一种热粘接性优良的热塑性液晶聚合物膜以及电路基板。前述热塑性液晶聚合物膜的分子取向度SOR为0.8～1.4且水分率为300ppm以下。前述电路基板具备多片选自至少一个面形成有导体层的绝缘基板、粘结片、及覆盖膜中的至少一种电路基板材料。前述电路基板材料的至少1片为热塑性液晶聚合物膜。将电路基板基于依据JIS C 5012的方法在焊料浴290℃的环境下静置60秒时，电路基板具有焊料耐热性。

Thermoplastic liquid crystal polymer film and circuit substrate

【技术实现步骤摘要】
热塑性液晶聚合物膜以及电路基板本申请是申请日为2014年9月29日、申请号为201480054977.X(国际申请号为PCT/JP2014/075875)、专利技术名称为“热塑性液晶聚合物膜、电路基板、及它们的制造方法”的专利技术专利申请的分案申请。关联申请本申请要求2013年10月3日提出申请的日本特愿2013－208209的优先权、2014年3月27日提出申请的日本特愿2014－065751的优先权、及2014年6月10日提出申请的日本特愿2014－119850的优先权，通过参照方式引用其整体并使其成为本申请的一部分。
本专利技术涉及形成光学各向异性的熔融相的、热粘接性优良的热塑性液晶聚合物膜(以下有时称为热塑性液晶聚合物膜、或简称为液晶聚合物膜)及其制造方法、以及电路基板及其制造方法。
技术介绍
信息处理设备、通信设备等电子设备通常内置有电路基板。电路基板通常具有由绝缘性的材料形成的基板和形成于基板上的包含导电材料的层，该导电层中形成有电路。各种电子部件通过焊接等处理而被设置于电路基板。近年来，还广泛使用具有多个导本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种热塑性液晶聚合物膜，其为由挤出成形膜构成的热塑性液晶聚合物膜，所述热塑性液晶聚合物膜的分子取向度SOR为0.8～1.4，通过卡尔费休法测定的水分率为300ppm以下。/n

【技术特征摘要】
20131003 JP 2013-208209;20140327 JP 2014-065751;201.一种热塑性液晶聚合物膜，其为由挤出成形膜构成的热塑性液晶聚合物膜，所述热塑性液晶聚合物膜的分子取向度SOR为0.8～1.4，通过卡尔费休法测定的水分率为300ppm以下。


2.根据权利要求1所述的热塑性液晶聚合物膜，其中，通过卡尔费休法测定的水分率为150～300ppm。


3.根据权利要求1或2所述的热塑性液晶聚合物膜，膜的厚度为10～200μm。


4.根据权利要求1～3中任一项所述的热塑性液晶聚合物膜，其用气体阻隔性包装材料进行了包装。


5.一种电路基板，其具备多片选自至少一个面形成有导体层的绝缘基板、粘结片、及覆盖膜中的至少一种电路基板材料，且具有规定的电路基板结构，
所述电路基板材料的至少1片为热塑性液晶聚合物膜，
所述电路基板具有导体层与热塑性液晶聚合物膜相接的部分，
将电路基板基于依照JISC5012的方法在焊料浴290℃的环境下静置60秒时，具有焊料耐热性。


6.根据权利要求5所述的电路基板，其中，热塑性液晶聚合物膜和与该膜粘接的电路基板材料之间的基于JIS－C5016－1994的粘接强度
(i)在热塑性液晶聚...

【专利技术属性】
技术研发人员：中岛崇裕，高桥健，小野寺稔，
申请(专利权)人：株式会社可乐丽，
类型：发明
国别省市：日本;JP