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半绝缘性化合物半导体基板和半绝缘性化合物半导体单晶制造技术
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文档序号:22947277
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一种半绝缘性化合物半导体基板,其包含半绝缘性化合物半导体,所述半绝缘性化合物半导体基板被构造为:在具有(100)的面取向的主面上,沿从所述主面的中心起的<110>方向的四个等效方向以0.1mm间隔测量的比电阻的标准偏差/平均值和...
该专利属于住友电气工业株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过住友电气工业株式会社授权不得商用。
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