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本发明提供了一种三维器件的套刻误差补偿方法，包括在测量晶圆套刻标识之间的第一套刻误差的基础上，再测量晶圆翘曲高度，并以第一套刻误差作为基准坐标，基于基准坐标和晶圆翘曲高度构造高度轮廓图；对高度轮廓图进行特征分析，获取高度曲面轮廓数据；基于套...
该专利属于中国科学院微电子研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国科学院微电子研究所授权不得商用。

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