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本实用新型涉及利用导电性金属结构体的半导体封装，尤其，涉及一种利用夹具或柱子形态的导电性金属结构体，使得半导体芯片与引线框架引线形成电性连接，并且，有效地改善半导体芯片与金属结构体结合的部分而提高生产性，并提高耐久性和电性连接特性的利用导电...
该专利属于JMJ韩国株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过JMJ韩国株式会社授权不得商用。

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