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本发明提供一种研磨装置，包括：承载机构，用于承载晶圆；第一研磨机构，所述第一研磨机构包括至少一组可旋转的第一研磨轮，所述第一研磨轮上形成有沿周向延伸的第一研磨槽，每组中包括两个所述第一研磨轮，每组中的两个所述第一研磨轮关于所述晶圆对称设置且...
该专利属于西安奕斯伟硅片技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过西安奕斯伟硅片技术有限公司授权不得商用。

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