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本发明公开了采用聚四氟乙烯块降低焊接印制板焊接空洞率的工艺,包括以下步骤:S1、制作与印制板相对应的焊锡片,将锡片先放入壳体中,再将刷好助焊膏的印制板翻正装入壳体中;S2、将与该印制板相应的聚四氟乙烯块压在印制板上,将盖板盖在壳体上并用螺钉...该专利属于成都泰格微波技术股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过成都泰格微波技术股份有限公司授权不得商用。
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本发明公开了采用聚四氟乙烯块降低焊接印制板焊接空洞率的工艺,包括以下步骤:S1、制作与印制板相对应的焊锡片,将锡片先放入壳体中,再将刷好助焊膏的印制板翻正装入壳体中;S2、将与该印制板相应的聚四氟乙烯块压在印制板上,将盖板盖在壳体上并用螺钉...