采用聚四氟乙烯块降低焊接印制板焊接空洞率的工艺制造技术

本发明专利技术公开了采用聚四氟乙烯块降低焊接印制板焊接空洞率的工艺，包括以下步骤：S1、制作与印制板相对应的焊锡片，将锡片先放入壳体中，再将刷好助焊膏的印制板翻正装入壳体中；S2、将与该印制板相应的聚四氟乙烯块压在印制板上，将盖板盖在壳体上并用螺钉固定；S3、加热焊接，聚四氟乙烯块在加热过程中受热膨胀对印制板施加一个压紧力。本发明专利技术的有益效果是：利用聚四氟乙烯块在加热过程中受热膨胀对印制板施加一个压紧力，在该压紧力的作用下受热熔化的焊锡均匀分布，从而降低印制板的焊接空洞率，提高印制板性能和可靠性，大大节省了产品装配返工的时间，减少了焊接次数，减少了产品可靠性风险。

Using Teflon block to reduce void ratio in PCB welding

【技术实现步骤摘要】
采用聚四氟乙烯块降低焊接印制板焊接空洞率的工艺
本专利技术涉及电子装联技术中的焊接工艺
，特别是采用聚四氟乙烯块降低焊接印制板焊接空洞率的工艺。
技术介绍
随着电子产品日新月异的推陈出新，许多产品的大功率器件或PCB板会与腔体内底部直接对焊，如何使其对焊很好、空洞气泡少，对焊接工艺提出了新的要求。现通行的焊接工艺主要是在腔体里涂覆焊膏，人工热板焊接，这种方法解决不了焊膏融化后的助焊剂残留带来的高比例空洞或气泡，焊接层焊透率对模块的性能和长期可靠性有着直接影响，焊接层空洞会形成各种阻抗，造成电路串扰、插入损耗以及带来附加电容与振荡。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术的缺点，提供采用聚四氟乙烯块降低焊接印制板焊接空洞率的工艺，可有效解决焊接空洞率高的缺陷。本专利技术的目的通过以下技术方案来实现：采用聚四氟乙烯块降低焊接印制板焊接空洞率的工艺，包括以下步骤：S1、制作与印制板相对应的焊锡片，将锡片先放入壳体中，再将刷好助焊膏的印制板翻正装入壳体中；S2、将与该印制板相应的聚四氟乙烯块压在本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.采用聚四氟乙烯块降低焊接印制板焊接空洞率的工艺，其特征在于：包括以下步骤：/nS1、制作与印制板相对应的焊锡片，将锡片先放入壳体中，再将刷好助焊膏的印制板翻正装入壳体中；/nS2、将与该印制板相应的聚四氟乙烯块压在印制板上，将盖板盖在壳体上并用螺钉固定，此时盖板将聚四氟乙烯块压紧在印制板上；/nS3、加热焊接，聚四氟乙烯块在加热过程中受热膨胀对印制板施加一个压紧力，在该压紧力的作用下受热熔化的焊锡均匀分布。/n

【技术特征摘要】
1.采用聚四氟乙烯块降低焊接印制板焊接空洞率的工艺，其特征在于：包括以下步骤：
S1、制作与印制板相对应的焊锡片，将锡片先放入壳体中，再将刷好助焊膏的印制板翻正装入壳体中；
S2、将与该印制板相应的聚四氟乙烯块压在印制板上，将盖板盖在壳体上并用螺钉固定，此时盖板将聚四氟乙烯块压紧在印制板上；
S3、加热焊接，聚四氟乙烯块在加热过程中受热膨胀对印制板...

【专利技术属性】
技术研发人员：李枭嵘，范海霞，黄莉，
申请(专利权)人：成都泰格微波技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：四川;51