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本发明提供的一种低介电聚酰亚胺电路板，包括以下步骤：将聚酰亚胺、导热填料加入到二甲基甲酰胺中，搅拌使混匀，得聚酰亚胺胶液；将聚酰亚胺胶液涂覆到一片铜箔的粗糙面；热处理进行亚胺化；再将另一片大小相同的铜箔覆盖在聚酰亚胺胶液上；将无胶覆铜板半成...
该专利属于南京中鸿润宁新材料科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南京中鸿润宁新材料科技有限公司授权不得商用。

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