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本发明涉及钨片及使用了钨片的防辐射服。该钨片薄且具有柔软性。该钨片具有钨层10，其中，钨层10具有粘合剂树脂11和包含于粘合剂树脂11中的多个钨粒子12，钨层10中的钨的组成量为70重量％以上，多个钨粒子12的平均粒径大于1μm且低于15μ...
该专利属于松林工业株式会社;松下电器产业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过松林工业株式会社;松下电器产业株式会社授权不得商用。

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