钨片及防辐射服制造技术

本发明专利技术涉及钨片及使用了钨片的防辐射服。该钨片薄且具有柔软性。该钨片具有钨层10，其中，钨层10具有粘合剂树脂11和包含于粘合剂树脂11中的多个钨粒子12，钨层10中的钨的组成量为70重量％以上，多个钨粒子12的平均粒径大于1μm且低于15μm。

Tungsten sheet and radiation proof clothing

【技术实现步骤摘要】
钨片及防辐射服
本专利技术涉及钨片及使用了钨片的防辐射服。
技术介绍
在医疗用的放射线治疗现场或原子能发电等中，会由核物资等放出放射线(X射线及γ射线等)。因此，在辐射有放射线的环境中，为了防辐射，使用了由屏蔽放射线的材料制成的防辐射构件。以往，作为屏蔽放射线的材料，使用了铅。作为使用了铅的防辐射构件，已知有片状的防辐射片(专利文献1)。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2015-206643号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题近年来，从无铅的观点出发，研究了使用钨来代替铅的防辐射片。具体而言，研究了由钨粒子制成的钨片。但是，如果在钨片中提高钨的组成量(钨比率)，则变得难以得到薄且具有柔软性的钨片。本专利技术的目的在于，提供即使钨的组成量高、也薄且具有柔软性的钨片等。用于解决课题的手段为了达成上述目的，本专利技术的钨片的一个方案是具有钨层的钨片，其中，上述钨层具有粘合剂树脂和分散于上述粘合剂树脂中的钨粒子，上述钨层中的钨的组成量为7本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种钨片，其具有钨层，/n其中，所述钨层具有粘合剂树脂和包含于所述粘合剂树脂中的多个钨粒子，/n所述钨层中的钨的组成量为70重量％以上，/n所述多个钨粒子的平均粒径大于1μm且低于15μm。/n

【技术特征摘要】
20180607 JP 2018-1097191.一种钨片，其具有钨层，
其中，所述钨层具有粘合剂树脂和包含于所述粘合剂树脂中的多个钨粒子，
所述钨层中的钨的组成量为70重量％以上，
所述多个钨粒子的平均粒径大于1μm且低于15μm。


2.根据权利要求1所述的钨片，其中，
所述钨层中的钨的组成量为80重量％以上。


3.根据权利要求1所述的钨片，其中，
所述钨层中的钨的组成量为90重量％以上。


4.根据权利要求1～3中任一项所述的钨片，其中，
所述多个钨粒子的平均粒径为5μm～10μm。


5.根据权利要求1～3中任一项所述的钨片，其中，
所述多个钨粒子的平均粒径为9μm±10％。


6.根据权利要求1～3中任一项所述的钨片，其中，
所述粘合剂树脂由丙烯酸酯制成。


7.根据权利要求1～3中...

【专利技术属性】
技术研发人员：吉田雅人，岛津太辅，儿玉吉弘，小山嘉一，田畑邦男，
申请(专利权)人：松林工业株式会社，松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP