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本实用新型公开了一种单侧双层铜基板，包括由上往下依次设置的第一线路层、绝缘层及第二线路层、胶层及铜基层，用于连接第二线路层及铜基层之间的胶层，先涂覆15～25um、70～75℃烘干，然后热塑压合连接，避免FR4线路面压合叠板不均匀、容易分层...
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