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一种低温烧制的多孔陶瓷管基体及其制备方法技术
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文档序号:22779600
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本发明提供一种低温烧制的多孔陶瓷管基体,按照质量百分比,由以下组分组成:骨料83‑89.5%,造孔剂2%‑4%,增韧剂5%‑10%,烧结助剂1.5%‑3%,以上组分质量百分比之和为100%,骨料为黄土。本发明还提供一种低温烧制的多孔陶瓷管基...
该专利属于西安工程大学所有,仅供学习研究参考,未经过西安工程大学授权不得商用。
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