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本实用新型涉及一种夹具，尤其是一种三层硅片键合对准夹具，属于微纳米加工的技术领域。按照本实用新型提供的技术方案，所述三层硅片键合对准夹具，包括能对待键合硅片进行支撑配合的夹具体以及设置于所述夹具体上若干均匀分布的真空吸附孔，在夹具体上还设置...
该专利属于苏州美图半导体技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州美图半导体技术有限公司授权不得商用。

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