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电子元器件包含：基板，其具有一侧的第一主面和另一侧的第二主面；芯片，其具有一侧的第一芯片主面和另一侧的第二芯片主面、以及在所述第一芯片主面和/或所述第二芯片主面形成的多个电极，且配置于所述基板的所述第一主面；封固绝缘层，其以使所述基板的所述...
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