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本发明提供了一种用于半导体基板的化学机械抛光方法、装置，其中装置包括：抛光盘，其覆盖有用于对基板进行抛光的抛光垫；承载头，用于保持基板并将基板按压在所述抛光垫上；光学传感器，用于对基板表面进行检测以得到光学测量值；控制模块，用于利用光学传感...
该专利属于清华大学;天津华海清科机电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过清华大学;天津华海清科机电科技有限公司授权不得商用。

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