下载半导体结构及其形成方法的技术资料

文档序号:22646855

温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。

一种半导体结构及其形成方法,所述半导体结构包括:第一晶圆,所述第一晶圆包括第一区和第二区,所述第一区包括第一像素区,所述第二区包括第二像素区,且所述第二像素区的像素低于所述第一像素区的像素;与所述第一晶圆键合的第二晶圆,所述第二晶圆内具有第...
该专利属于芯盟科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过芯盟科技有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。