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一种芯片及感测组件的封装结构及其制作方法，该芯片及感测组件的封装结构包含：第一基板、第二基板、基板间介电层、上介电层以及下介电层；其中，第一基板的上下表面上各形成导电线路层；第二基板的下表面形成导电线路层，且该第二基板埋置芯片；基板间介电层...
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