温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

一种半导体封装包含半导体裸片、多个导电凸块、屏蔽层、封装体及重布层。所述半导体裸片具有有源表面、背侧表面及侧表面。所述导电凸块安置在所述半导体裸片的所述有源表面上。所述屏蔽层安置在所述半导体裸片的所述侧表面上。所述封装体覆盖所述屏蔽层，且具...
该专利属于日月光半导体制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日月光半导体制造股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。