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一种衬底包含具有第一表面的第一介电层和具有设置为邻近所述第一介电层的所述第一表面的第一表面的第二介电层。所述衬底进一步包含设置在所述第一介电层中且具有邻近所述第一介电层的所述第一表面的第一端和与所述第一端相对的第二端的第一导电通孔。所述衬底...该专利属于日月光半导体制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日月光半导体制造股份有限公司授权不得商用。
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