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本发明提供一种半导体衬底和其制造方法。所述半导体衬底包括载体和导电柱。所述载体具有第一表面、与所述第一表面对置的第二表面以及延伸于所述第一表面与所述第二表面之间的侧表面。所述载体具有延伸于所述第一表面与所述第二表面之间的通孔。所述载体具有在...
该专利属于日月光半导体制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日月光半导体制造股份有限公司授权不得商用。

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