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热敏头及热敏打印机制造技术
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文档序号:22569107
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本公开的热敏头具备基板(7)、发热部(9)、电极、覆盖层(27)和覆盖构件(29)。发热部(9)位于基板(7)上。电极位于基板(7)上,且与发热部(9)相连结。覆盖层(27)在俯视情况下覆盖电极的至少一部分。覆盖构件(29)位于覆盖层(27...
该专利属于京瓷株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过京瓷株式会社授权不得商用。
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