The thermosensitive head of the present disclosure has a substrate (7), a heating part (9), an electrode, a covering layer (27) and a covering member (29). The heating part (9) is arranged on the base plate (7). The electrode is arranged on the base plate (7) and is connected with the heating part (9). The covering layer (27) covers at least a part of the electrode in a top view case. The covering member (29) is located on the covering layer (27). Furthermore, the covering layer (27) has an upper surface (27a) and a side surface (27b) on the side of the heating part (9). Moreover, the arithmetic surface roughness Ra of the side (27b) is larger than that of the upper surface (27a).
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】热敏头及热敏打印机
涉及热敏头及热敏打印机。
技术介绍
以往，作为传真机或者图像打印机等的打印器件，提出各种热敏头。热敏头具备基板、发热部、电极、覆盖层和覆盖构件。所述发热部位于所述基板上。所述电极位于所述基板上，并与所述发热部相连结。所述覆盖层在俯视情况下覆盖所述电极的至少一部分。而且，所述覆盖构件位于所述覆盖层上。在先技术文献专利文献专利文献1：日本特开2003-220725号
技术实现思路
本公开的热敏头具备基板、发热部、电极、覆盖层和覆盖构件。所述发热部位于所述基板上。所述电极位于所述基板上，且与所述发热部相连结。所述覆盖层在俯视情况下覆盖所述电极的至少一部分。所述覆盖构件位于所述覆盖层上。再有，所述覆盖层具有上表面和位于所述发热部侧的侧面。还有，所述侧面的算术表面粗糙度Ra比所述上表面的算术表面粗糙度Ra大。本公开的热敏打印机具备：上述热敏头；输送记录介质、以便通过所述发热部上的输送机构；以及按压所述录介质的压板辊。附图说明图1是表示第一实...
【技术保护点】
1.一种热敏头，其特征在于，具备：/n基板；/n位于所述基板上的发热部；/n位于所述基板上且与所述发热部相连结的电极；/n在俯视情况下覆盖所述电极的至少一部分的覆盖层；以及/n位于所述覆盖层上的覆盖构件，/n所述覆盖层具有上表面和位于所述发热部侧的侧面，/n所述侧面的算术表面粗糙度Ra比所述上表面的算术表面粗糙度Ra大。/n
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170329 JP 2017-0654111.一种热敏头，其特征在于，具备：
基板；
位于所述基板上的发热部；
位于所述基板上且与所述发热部相连结的电极；
在俯视情况下覆盖所述电极的至少一部分的覆盖层；以及
位于所述覆盖层上的覆盖构件，
所述覆盖层具有上表面和位于所述发热部侧的侧面，
所述侧面的算术表面粗糙度Ra比所述上表面的算术表面粗糙度Ra大。
2.根据权利要求1所述的热敏头，其特征在于，
所述侧面的最大高度Rz比所述上表面的最大高度Rz大。
3.根据权利要求1或2所述的热敏头，其特征在于，
所述上表面的平均长度RSm比所述侧面的平均长度RSm小。
4.根据权利要求1或2所述的热敏头，其特征在于，
相互隔离开的多个第一凸部被设置于所述侧面，
相互隔离开的多个第二凸部被设置于所述上表面，
相邻的所述第一凸部的间隔比相邻的所述第二凸部的间隔小。
5.根据权利要求4所述的热敏头，其特征在于，
所述侧面相对于所述基板的厚度方向倾斜，
在所述侧面设置有槽，在俯视情况下，所述槽是在副扫描方向较长的形状。
6.根据权利要求4或5所述的热敏头，其特征在于，
在沿着...
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