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本发明涉及电路板生产制造技术领域，具体为一种在厚铜线路板上制作大孔径导通孔的方法。本发明通过在制作内层线路时，在内层芯板的钻孔位处蚀刻制作内层环状PAD，相比现有技术，通过蚀刻的方式除去内层PAD上待钻除的大部分铜，从而减轻后续钻孔时的钻孔...
该专利属于江门崇达电路技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江门崇达电路技术有限公司授权不得商用。

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