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本发明提供了一种电容组件的制造方法和半导体叠层封装方法，其利用单独的电容组件模块进行集成封装，不但可以减小封装的尺寸，同时提高了封装的灵活性，降低了成本；该电容组件既包括电容结构，也包括通孔结构，且制备工艺简单，可以利用导电层形成两种结构，...
该专利属于南通沃特光电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南通沃特光电科技有限公司授权不得商用。

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