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本实用新型公开了一种手机主板拼板，包括主板拼板本体、盛设管、连接管、散热剂、收集球和螺丝，所述盛设管环绕在所述主板拼板本体的外表面，所述连接管贯穿所述盛设管并与所述盛设管相连通，所述连接管的顶部设有所述收集球，所述盛设管内部盛设有适量的所述...
该专利属于湖南泰达讯科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过湖南泰达讯科技有限公司授权不得商用。

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